●適用於LCD偏光板或濾光片貼合後之氣泡消除製程,及用於uBGA,FBGA,CSP,之
壓力烘烤定型製程或IC封裝點膠,括膠壓力烘烤製程

特點:
全功能整合式10.5吋LCD TOUCH PANEL控制系統(WITH PLC CONTROL)
壓力:MAX.8KG/C㎡，溫度:MAX.150℃
自動內箱門啟閉裝置,並有LOCK及定位檢知功能。
程式自動監測並檢知設定運轉狀態,完善的連環式保安設施,絕無安全顧慮。
直結式溫度攪拌用馬達,無皮帶式震動及污染問題。
絕佳的溫度及壓力均勻性,內建3點溫度及兩點壓力檢測顯示(直接顯示於LCD PANEL)
10組程式記憶及自我診斷,故障顯示及排除指示功能。

規格:
型 號 內尺寸(直徑×深度)(Cm) 外尺寸(W×D×H)(Cm)
HPO-2000 60×100 136×185×154＋5
HPO-2000A 850×1200 161×205×179＋5

註:可接受尺寸變更訂製
OPTION:
1. 外接式溫度及壓力記錄裝置
2. 水冷式降溫系統

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